7月30日，截至收盤，滬指漲0.17%，報收3615.72點；深成指跌0.77%，報收11203.03點；創(chuàng)業(yè)板指跌1.62%，報收2367.68點?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）跌1.45%。半導體材料ETF（562590）跌0.77%。 隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數跌0.38%；標準普爾500種股票指數跌0.12%；納斯達克綜合指數漲0.15。費城半導體指數漲0.83%，美光科技漲2.48%，ARM跌0.09%，恩智浦半導體跌2.56%，微芯科技跌0.55%，應用材料漲0.52%。 行業(yè)資訊： 1.國家發(fā)展改革委同步發(fā)布《政府投資基金布局規(guī)劃和投向指導工作指引（征求意見稿）》（以下簡稱《工作指引》）與《政府投資基金投向指導評價管理辦法（征求意見稿）》（以下簡稱《管理辦法》），明確政府投資基金未來的設立規(guī)范、投向重點、監(jiān)管機制以及激勵與約束體系。在具體投資導向方面，《工作指引》將政府投資基金的投向明確錨定在以下重點領域：國家級基金將聚焦現(xiàn)代化產業(yè)體系提質升級、關鍵核心技術攻關和跨區(qū)域重大項目；地方基金則強調因地制宜，服務特色優(yōu)勢產業(yè)、區(qū)域創(chuàng)新能力、小微企業(yè)與初創(chuàng)科創(chuàng)企業(yè)孵化；同時鼓勵聯(lián)合出資、設立子基金的協(xié)同機制，形成國家級與地方基金的聯(lián)動投資合力。 2.東芯股份公告稱，公司股票交易連續(xù)三個交易日內收盤價格漲幅偏離值累計達到30%，屬于股票交易異常波動情形。據悉，近日市場上出現(xiàn)了關于公司對外投資企業(yè)礪算科技（上海）有限公司（簡稱“上海礪算”或“標的公司”）發(fā)布了首款自研GPU芯片“7G100”及首款顯卡產品LisuaneXtreme的相關媒體報道。目前標的公司的相關芯片產品正在持續(xù)進行產品優(yōu)化提升工作，下一步將進行客戶送樣及量產，目前尚未產生收入。芯片研發(fā)完成至達成銷售，尚需要經過產品認證、客戶導入等環(huán)節(jié)。 3. 截至7月30日，搭載鴻蒙操作系統(tǒng)5的終端數量正式超過1000萬。 4.ODM龍頭華勤技術擬以24億元現(xiàn)金，收購國內第三大晶圓代工廠晶合集成的部分股權。晶合集成7月29日盤后公告稱，華勤技術擬以現(xiàn)金方式，協(xié)議受讓力晶創(chuàng)投持有的晶合集成約1.2億股股份，占晶合集成總股本的6%。此次股權交易的轉讓價格為19.88元/股，轉讓總價為人民幣約24億元。本次交易前，華勤技術未持有晶合集成股份。該項交易完成后，華勤技術將成為晶合集成第四大股東。 5.西部科學城重慶高新區(qū)集中簽約8個集成電路項目，覆蓋設計、設備、封測等全鏈條。其中東微電子西南總部（15億元）和斯達半導體IPM模塊制造（3億元）等重大項目將強化車規(guī)級芯片與功率半導體布局，科學城高新區(qū)已集聚50余家產業(yè)鏈重點企業(yè)，并出臺19條專項政策支持設計、封測等薄弱環(huán)節(jié)，目標2027年新增IC設計企業(yè)82家、封測模組企業(yè)22家。 天風證券指出，2025年全球半導體延續(xù)樂觀增長走勢。政策對供應鏈中斷與重構風險持續(xù)升級，國產替代持續(xù)推進。二季度各環(huán)節(jié)公司業(yè)績預告亮眼，展望三季度，半導體仍為旺季期。存儲板塊預估2025年三季度存儲器合約價漲幅持續(xù)高增，企業(yè)級產品持續(xù)推進，帶動龍頭公司季度業(yè)績環(huán)比增長明確。 相關ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數，囊括科創(chuàng)板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。 半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。