每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：請問IGBT三期產(chǎn)能爬坡的「真實(shí)瓶頸」 券商預(yù)測2025年IGBT模塊出貨量僅23萬片（對應(yīng)產(chǎn)能利用率46%），與公司50萬片/年規(guī)劃差距顯著。請說明制約因素：是車規(guī)認(rèn)證周期（如比亞迪.蔚來.小米等驗(yàn)證需6個(gè)月？）、還是碳化硅基板供應(yīng)短缺（日本三菱市占率70%）？有無具體解決方案與時(shí)間表？

時(shí)代電氣（688187.SH）6月20日在投資者互動(dòng)平臺表示，2024年公司IGBT一期、二期產(chǎn)線已滿載，新建三期宜興產(chǎn)線設(shè)計(jì)產(chǎn)能36萬片/年，已于2024年10月投產(chǎn)，隨著產(chǎn)能爬坡持續(xù)推進(jìn)，有望提供更多產(chǎn)能。

（記者 王曉波）

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