興業(yè)證券指出，AMD預計數(shù)據中心AI加速器市場規(guī)模將超5000億美元，未來幾年AI推理需求年增率超80%，帶動服務器、光模塊等環(huán)節(jié)價值量提升。Counterpoint Research數(shù)據顯示，2025Q1歐洲可折疊手機銷量占比僅1.5%，仍屬利基市場，但被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲等上游領域呈現(xiàn)復蘇趨勢。集邦咨詢預測，2025年全球晶圓代工市場增長19.1%，先進制程及封裝工藝需求強勁，國產設備在先進工藝擴產中持續(xù)推進自主可控，帶動先進封裝需求爆發(fā)，CoWoS及HBM技術重要性凸顯。

集成電路ETF（代碼：159546）跟蹤的是中證集成電路指數(shù)（代碼：932087），該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從A股市場中選取涉及集成電路設計、制造、封裝測試以及相關材料設備等領域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以全面反映中國集成電路產業(yè)鏈的整體表現(xiàn)。作為具有高度行業(yè)集中度和成長性特征的主題指數(shù)，其成分股涵蓋集成電路產業(yè)上中下游核心環(huán)節(jié)，為投資者提供精準把握行業(yè)發(fā)展的投資工具。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹