每經(jīng)記者｜楊卉    每經(jīng)編輯｜文多    

丨 2025年6月10日 星期二丨

NO.1 北京：支持一批機(jī)器人在教育、醫(yī)療、養(yǎng)老等場(chǎng)景首試首用

近日，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局等五部門印發(fā)《北京市時(shí)尚產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展實(shí)施方案（2025—2027年）》。其中提出，鼓勵(lì)打造“可觀、可玩、可購(gòu)”的沉浸式體驗(yàn)，拓展品牌實(shí)體店、非遺展覽館、科技互動(dòng)展區(qū)、歷史文化街區(qū)等消費(fèi)場(chǎng)景。支持一批機(jī)器人在教育、醫(yī)療、養(yǎng)老等場(chǎng)景首試首用，加速產(chǎn)品研發(fā)迭代，拓展機(jī)器人后服務(wù)市場(chǎng)。

點(diǎn)評(píng)：教育、養(yǎng)老等行業(yè)長(zhǎng)期面臨人力缺口與服務(wù)質(zhì)量提升壓力。機(jī)器人介入課堂可提供個(gè)性化輔助教學(xué)，在養(yǎng)老機(jī)構(gòu)中，它們能承擔(dān)基礎(chǔ)護(hù)理與情感陪伴的工作。此舉是以實(shí)際場(chǎng)景倒逼產(chǎn)業(yè)升級(jí)，最終推動(dòng)解決社會(huì)剛需問(wèn)題。

NO.2 硅基流動(dòng)獲阿里云領(lǐng)投的數(shù)億元融資

AI Infra（人工智能基礎(chǔ)設(shè)施）公司“硅基流動(dòng)”新近完成一輪由阿里云領(lǐng)投、總額數(shù)億元的融資。老股東創(chuàng)新工場(chǎng)等機(jī)構(gòu)超額跟投，華興資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。更早入局的還包括美團(tuán)（戰(zhàn)略投資）、耀途資本等。據(jù)了解，本次融資將主要用于公司人才招募、產(chǎn)品研發(fā)以及國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)拓展。

點(diǎn)評(píng)：阿里云此次領(lǐng)投，既是押注AI Infra的藍(lán)海，也意在構(gòu)建國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)護(hù)城河。但硅基流動(dòng)仍需直面英偉達(dá)“CUDA”生態(tài)的統(tǒng)治力和云計(jì)算巨頭自建AI Infra的競(jìng)爭(zhēng)壓力。公司能否借資本東風(fēng)加速全球化布局，將影響國(guó)產(chǎn)AI基礎(chǔ)設(shè)施的突圍高度。

NO.3 Canalys：預(yù)計(jì)2025年AI手機(jī)滲透率將達(dá)到34%

近日，研究機(jī)構(gòu)Canalys在報(bào)告中稱，預(yù)計(jì)2025年AI（人工智能）手機(jī)滲透率將達(dá)到34%，端側(cè)模型的精簡(jiǎn)以及芯片算力的升級(jí)將進(jìn)一步助推AI手機(jī)向中端價(jià)位滲透。Canalys認(rèn)為，芯片廠商2025年發(fā)布的新款SoC（系統(tǒng)芯片）已經(jīng)具備了流暢運(yùn)行端側(cè)大模型的能力，DeepSeek的出現(xiàn)也在很大程度上降低了大模型對(duì)于芯片算力的需求。

點(diǎn)評(píng)：2025年AI手機(jī)滲透率達(dá)34%的預(yù)測(cè)，揭示了終端AI化進(jìn)程的核心驅(qū)動(dòng)力——端側(cè)模型輕量化技術(shù)突破和SoC芯片的突破。未來(lái)，AI手機(jī)這一趨勢(shì)或重構(gòu)行業(yè)格局。不過(guò)也要注意，中端市場(chǎng)成為主戰(zhàn)場(chǎng)的同時(shí)，仍存在“功能同質(zhì)化”隱憂。

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