5月22日晚間，在小米集團15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米創(chuàng)始人雷軍回應了公司“造芯”的原因。

“這幾天我在網上看到很多網友在評論，好像小米突然就搞出‘大芯片（Soc）’了，實際上小米的芯片之路是從2014年9月份開始，那個時候我們立項了澎湃OS, 干了四年時間，遇到巨大的困難后暫停了。接著我們轉型做了一系列的小芯片，小米15年的發(fā)展創(chuàng)業(yè)史，其中芯片就干了11年，這11年里有多少艱辛，有多少汗水，無法用語言來表達痛苦。堅持11年，又需要何等的勇氣和決心呢？也許有人會問，造大芯片這么難，小米為什么要干呢？答案是，如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。這一輪重啟（芯片），我們干了四年多時間，就已經花了135億元，我們現(xiàn)在的芯片團隊超過了2500人，今年的研發(fā)預算在芯片方面就超過了60億元人民幣。如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣。”

2017年，小米推出了首款自主研發(fā)的4G手機SoC芯片——澎湃S1。這款基于28納米工藝打造的芯片曾應用于小米5c手機，但由于市場因素未能持續(xù)迭代。小米并未就此止步芯片研發(fā)之路，而是轉向了技術難度相對較低的專用小芯片領域。自2021年起，小米陸續(xù)在旗下產品中商用多款自研小芯片，涵蓋影像處理、電源管理和信號增強等功能模塊。近期，小米官宣推出全新自研旗艦SoC芯片——玄戒O1。（每經記者 王晶）