5月7日早盤，A股早盤沖高回落，主要寬基指數(shù)紅多綠少。行業(yè)方面，國防軍工、房地產(chǎn)、美容護理、銀行、非銀金融等漲幅居前。近日熱度較高的自主可控主題小幅回調(diào)，科創(chuàng)半導體ETF（588170）跌幅近0.5%、信創(chuàng)ETF（562570）跌幅近1%。

今日上午9時，國新辦舉行新聞發(fā)布會，請中國人民銀行、國家金融監(jiān)督管理總局、中國證券監(jiān)督管理委員會負責人介紹“一攬子金融政策支持穩(wěn)市場穩(wěn)預期”有關(guān)情況。人民銀行行長潘功勝表示，增加3000億元科技創(chuàng)新和技術(shù)改造再貸款額度，由目前的5000億元增加至8000億元，持續(xù)支持“兩新”政策實施。所謂“兩新”，是指推動新一輪大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新。

華西證券認為，制裁升級將加速國產(chǎn)替代。2024年12月2日，美國BIS發(fā)布管制文件，范圍包括半導體制造設(shè)備、HBM、AI等，同時進一步擴大實體清單，2025年4月16日，英偉達發(fā)布公告稱H20也將受限，美對華科技制裁進一步升級；整體來看，2024年半導體設(shè)備國產(chǎn)化率21%，仍處于相對低位，對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，國產(chǎn)替代背景下，看好本土設(shè)備國產(chǎn)化率快速提升。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設(shè)備和半導體材料細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導體需求擴張。