4月21日早盤(pán)，A股小幅低開(kāi)后全線走強(qiáng)，主要寬基指數(shù)悉數(shù)上漲。行業(yè)方面，有色金屬、商貿(mào)零售、計(jì)算機(jī)、國(guó)防軍工、傳媒等漲幅居前。關(guān)稅擾動(dòng)背景下，近期自主可控主題熱度持續(xù)提升，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）今日上漲0.3%，信創(chuàng)ETF（562570）漲幅超1%。

華福證券認(rèn)為，芯片制造領(lǐng)域是科技必爭(zhēng)之地，半導(dǎo)體設(shè)備、材料等基礎(chǔ)領(lǐng)域投資長(zhǎng)坡厚雪。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)大陸是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，投資規(guī)模達(dá)到496億美元，但16家已披露2024年業(yè)績(jī)的半導(dǎo)體設(shè)備上市企業(yè)營(yíng)收合計(jì)僅632億元，國(guó)產(chǎn)設(shè)備和零部件替代空間巨大。芯片制造材料包括硅片、光刻膠、掩膜版、濺射靶材、拋光材料、電子特氣、高純石英、高純濕化學(xué)品等國(guó)產(chǎn)潛力同樣廣闊。一旦設(shè)備和材料突破，芯片制造商的產(chǎn)能瓶頸也將突破，成長(zhǎng)空間進(jìn)一步打開(kāi)。因此，芯片制造、設(shè)備、材料等基礎(chǔ)領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)坡長(zhǎng)雪厚。

公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張。