每經(jīng)AI快訊，東吳證券08月21日發(fā)布研報稱，給予邁為股份（300751.SZ，最新價：83.9元）買入評級。評級理由主要包括：1）先進封裝& 40nm 及以下芯片制程持續(xù)滲透是晶圓激光開槽設備需求增長的主要驅動力；2）邁為晶圓激光開槽設備技術水平與國內份額領先，訂單快速放量；3）邁為磨劃設備對標日本 DISCO，他山之石，或可攻玉；4）邁為已布局半導體硅片環(huán)節(jié)的研磨+封測環(huán)節(jié)的切磨拋和鍵合，未來規(guī)
劃布局晶圓制造環(huán)節(jié)的 CMP&清洗。風險提示：下游擴產(chǎn)不及預期，新品拓展不及預期。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——48小時豪買27套 異地購房團重出江湖

(記者 張喜威)

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