早盤A股三大指數集體低開，芯片股走強，汽車芯片、先進封裝、HBM、光刻機等概念板塊爆發(fā)。截至10:12，士蘭微、上海貝嶺漲停！斯達半導、寒武紀漲超6%，圣邦股份、紫光國微、北京君正等漲逾4%，芯片ETF（159995）漲超2%創(chuàng)近期新高。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數，30只成分股集合A股芯片產業(yè)中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。

國泰君安表示，WSTS將2024年全球半導體市場規(guī)模同比增速預測上調至16.0%，顯示出行業(yè)復蘇的跡象。這一回暖趨勢主要由兩部分因素推動：一是AI驅動的新創(chuàng)新周期，使得相關邏輯芯片和新型存儲芯片市場需求放量；二是半導體行業(yè)自身的周期性復蘇，包括傳統(tǒng)大宗存儲控產保價后的價格修復，以及消費類、工業(yè)類和車載芯片渠道庫存的自然去化。