每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘：近期包括華為在內關于國產芯片的消息很多，請問如果那些所說的芯片實現(xiàn)了對國外芯片的替代，是否會改變封測技術的發(fā)展路徑從而對貴司的發(fā)展產生重大影響。謝謝您的回復！

長電科技（600584.SH）11月16日在投資者互動平臺表示，隨著5G通信，智能物聯(lián)網(wǎng)，云計算及數(shù)據(jù)中心，汽車電子，智能儲能等新興市場應用的發(fā)展，在更多新興應用和半導體技術發(fā)展的帶動下，附加值更高的高性能封裝得到更為廣泛的應用。同時在摩爾定律放緩所帶來的推動下，高性能封裝也被視為推動下一代集成電路產業(yè)的發(fā)展的關鍵技術，后道成品制造在半導體產業(yè)鏈中的價值和行業(yè)話語權將顯著提升。在高性能封裝中，Chiplet技術已成為眾多廠商用來提升集成及互聯(lián)密度的關鍵，正逐漸成為先進封裝行業(yè)未來發(fā)展的技術主流趨勢，并將在未來逐漸發(fā)展成為所有主流封裝廠標配。國產芯片公司加大在高性能封裝技術的使用，將有利于推動該市場的增長，使得在高性能先進封裝領域已完成大規(guī)?；季?，技術領先及具有多年量產經(jīng)驗的廠商受益。長電科技近年來積極投入及把握高性能封裝的發(fā)展機遇，在高集成度的晶圓級封裝（WLP） 、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝已具備多年的量產經(jīng)驗，并完成海內外工廠的產能配套，針對Chiplet小芯片封裝需求的XDFOI解決方案已經(jīng)進入量產，并在持續(xù)加大研發(fā)投入，加強與國內外產業(yè)鏈的合作和推出多樣化技術方案。

(記者 蔡鼎)

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