每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：中科院上海微系統突破了300mm的RFsoi射頻晶源,這將對麥捷帶來什么影響呢？

麥捷科技（300319.SZ）10月23日在投資者互動平臺表示，RF-SOI晶圓目前是射頻應用的主流襯底材料，占據開關、低噪放和調諧器等射頻前端芯片90%以上的市場份額，隨著5G的全面鋪開，移動終端對射頻模塊的需求持續(xù)增加，射頻前端芯片制造工藝也在逐步升級過渡。從上述公開信息來看，該工藝技術地突破利好國內射頻產業(yè)的整體發(fā)展。

(記者 王可然)

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