每經(jīng)記者 劉春山    每經(jīng)編輯 張海妮    

4月7日，每日經(jīng)濟新聞舉行“聚焦新基建·5G拓展之年的手機鏖戰(zhàn)”線上沙龍。高通公司全球副總裁侯明娟在沙龍上表示，目前芯片產(chǎn)業(yè)受疫情影響相對是比較小的。芯片產(chǎn)業(yè)供應鏈全球化非常高，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)比較長，廠商對供應鏈精細化管理能力、把控能力一定程度上對抗了疫情帶來的沖擊。

侯明娟表示，以高通公司為例，全球最大的無晶圓半導體廠商之一，自己沒有生產(chǎn)產(chǎn)線，專注做設計、銷售、技術研發(fā)，跟很多封裝、測試廠商都有密切的合作。供應鏈管理團隊每天不間斷跟全球供應商緊密溝通，到目前為止芯片生產(chǎn)供應基本正常。

從產(chǎn)品角度，高通過去幾年推出比較豐富的5G產(chǎn)品組合，包括基帶芯片、移動平臺、天線模組。僅僅今年2~3月這兩個月時間，已經(jīng)有十家手機廠商品牌陸陸續(xù)續(xù)發(fā)布了搭載高通公司旗艦型驍龍865的5G智能平臺。此外，2019年12月份推出5G全球普及驍龍7系列的5G移動平臺，目前已經(jīng)在很多款終端使用。

侯明娟認為，2019年是傳統(tǒng)5G的元年，5G在2019年在全球獲得了快速商用部署，2020年5G將會全面擴展。首先在網(wǎng)絡層，今年5G組網(wǎng)方式從非獨立組網(wǎng)向獨立組網(wǎng)演變。第二，5G智能手機從旗艦層級快速向主流層級拓展，更多用戶都能享受到5G體驗了。第三，拓展還意味著5G向更多終端類型拓展，比如5GPC、5GVR、XR等設備。